Thermisches Design für medizinische elektrische PCB-Kühlkörper
Eine Überhitzung medizinischer elektrischer Leiterplatten führt in der Regel zu einem teilweisen oder sogar vollständigen Ausfall von Geräten. Ein thermischer Ausfall bedeutet, dass wir die Leiterplatte neu entwerfen müssen. So stellen Sie sicher, dass die richtige Wärmemanagementtechnologie bei der Konstruktion wichtig ist. Die folgenden drei Fähigkeiten können Ihnen bei relevanten Projekten helfen.
1. Fügen Sie Kühlkörper, Wärmerohre oder Lüfter zum Hochheizgerät hinzu:
Befinden sich mehrere Heizgeräte auf der Platine, kann dem Heizelement ein Radiator oder eine Heatpipe hinzugefügt werden. Lässt sich die Temperatur nicht ausreichend senken, kann ein Ventilator zur Verstärkung der Wärmeableitung eingesetzt werden. Wenn die Anzahl der Heizgeräte groß ist (mehr als 3), können Sie einen größeren Heizkörper verwenden, einen größeren Heizkörper entsprechend der Position und Höhe des Heizgeräts auf der Leiterplatte auswählen und den speziellen Heizkörper entsprechend den unterschiedlichen Höhenpositionen anpassen der Komponenten.
2. PCB-Layout mit effektiver Wärmeverteilung entwerfen:
Komponenten mit dem höchsten Stromverbrauch und der höchsten Wärmeabgabe müssen an der Position mit der besten Wärmeableitung platziert werden. Platzieren Sie keine Hochtemperaturkomponenten an den Ecken und Kanten der Leiterplatte, es sei denn, es befindet sich ein Heizkörper in der Nähe. Wählen Sie bei Leistungswiderständen möglichst größere Bauteile aus und lassen Sie bei der Anpassung des PCB-Layouts ausreichend Platz für die Wärmeableitung.
Die Wärmeableitung der Ausrüstung hängt weitgehend vom Luftstrom in der Leiterplattenausrüstung ab. Daher sollte bei der Konstruktion die Luftzirkulation im Gerät berücksichtigt und die Position der Komponenten oder der Leiterplatte richtig angeordnet werden.
3. Das Hinzufügen eines Wärmeleitpads und eines PCB-Lochs kann zur Verbesserung der Wärmeableitungsleistung beitragen
Wärmeleitpad und PCB-Loch helfen, die Wärmeleitung zu verbessern und die Wärmeleitung auf einen größeren Bereich zu fördern. Je näher das Wärmeleitpad und das Durchgangsloch an der Wärmequelle liegen, desto besser ist die Leistung. Das Durchgangsloch kann die Wärme an die Erdungsschicht auf der anderen Seite der Platine übertragen, was zu einer gleichmäßigen Wärmeverteilung auf der Leiterplatte beiträgt.
Kurz gesagt: Versuchen Sie bitte, eine zu starke Konzentration der Wärmequelle auf der Leiterplatte zu vermeiden, verteilen Sie den thermischen Stromverbrauch möglichst gleichmäßig auf der Leiterplatte und bemühen Sie sich um die Aufrechterhaltung einer gleichmäßigen Oberflächentemperatur der Leiterplatte. Im Designprozess ist es meist schwierig, eine streng gleichmäßige Verteilung zu erreichen, dennoch sollten Bereiche mit zu hoher Leistungsdichte vermieden werden.
