Die Wirkung von Kühlrippen
Bezüglich der Bauform des Wärmeableitungsmoduls eines Notebooks gilt: Je dicker der Durchmesser der Heatpipes und je größer die Anzahl, desto höher ist natürlich die Wärmeleitfähigkeit. Um jedoch den heißen Dampf im Kondensationsteil des Wärmerohres in kürzester Zeit zu verflüssigen, werden auch an die abgestimmten Kühlrippen höhere Anforderungen gestellt.
Die Wärmeableitungsrippen werden klassifiziert als"passive Wärmeableitungskomponenten" im Bereich Elektrotechnik-Design. Seine Materialien sind hauptsächlich Aluminium und Kupfer. Das Arbeitsprinzip besteht darin, die vom Wärmerohr übertragene Wärme in Form von Konvektion abzuführen. Die Wärmeableitungseffizienz ist abhängig von der Größe der Oberfläche.
Da die aktuellen Spielbücher den"Gewichtsverlust-Wettbewerb" gestartet haben, können die Wärmeableitungsrippen die Oberfläche nicht mehr durch die Dicke vergrößern und können nur durch Erhöhung der Länge oder Anzahl von die Wärmeableitungsrippenmodule und Erhöhen der Dichte der Wärmeableitungsrippenblätter. NS.
Anzumerken ist, dass Kühlrippen, abgesehen von einigen Notebooks mit lüfterlosem Design, die ein Höchstmaß an Schlankheit und Leichtigkeit anstreben, nicht unabhängig existieren können. Ein Kühlrippensatz muss einem Kühlgebläse und einem entsprechenden Kühlluftauslass entsprechen.
Der Grund ist einfach. Bei Notebooks, die mit 15-W-TDP-Prozessoren oder höher ausgestattet sind, können die Wärmeableitungsrippen die vom Chip abgegebene Wärme nicht decken. Der Lüfter muss durch von außen angesaugte Kaltluft verdrängt werden!
