Die Anwendung von thermischem Material im 5G-Wärmemanagement

Ein bemerkenswertes Merkmal des 5G-Zeitalters ist die deutliche Steigerung des Brennwerts. Mit der Zunahme des Stromverbrauchs elektronischer Geräte werden die Anforderungen an die Wärmeableitung strenger, und Wärmeleitungs- und Wärmeableitungsmaterialien werden in größerem Umfang verwendet.

Wärmeleitendes Material ist das Hilfsmaterial elektronischer Produkte, das bei der Lösung des Wärmeableitungsproblems elektronischer Produkte eine Rolle spielt, um die Laufgeschwindigkeit, Zuverlässigkeit, Stabilität und Lebensdauer elektronischer Produkte zu verbessern. Es ist ein unverzichtbarer Bestandteil elektronischer Produkte.

thermal PCB

Wärmeleitende Kieselgelfolie:

Die Wärmeleitfähigkeit kann 3-7w/MK erreichen und eine gute Elastizität beibehalten. Es kann verwendet werden, um die unebene oder unregelmäßige Geräteoberfläche abzudecken und den Spalt zwischen dem Kühlkörper oder der Metallhülle während des Erhitzens vollständig auszufüllen. Machen Sie die Wärmeübertragung zum Kühler effektiver, um die Betriebseffizienz und Lebensdauer des Geräts zu gewährleisten.

Thermal conductive silica gel sheet

Wärmeleitfähiges Silikontuch:

Es ist ein hochplastisches Silikagel-Wärmeleitprodukt. Produkte mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit können je nach Verwendung des Kunden ausgewählt werden. Der Wärmeleitschlamm fließt oder bildet keine Schichten und hat eine gute Grenzflächenbenetzbarkeit. Die Dicke des minimalen Abflachungsspalts kann 0,12 mm erreichen. Das Anwendungsverfahren kann je nach Kundenwunsch von Hand zu Plattenprodukten mit hoher Kompressibilität oder Gummischlamm verarbeitet werden. Es hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine hervorragende Verstemmungswirkung.

Thermal conductive silicone cloth

Wärmeleitpaste:

Es hat eine niedrige Viskosität und eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit. Es kann die Oberfläche der zu kühlenden elektronischen Komponenten in engen Kontakt mit dem Kühler bringen, den Wärmewiderstand verringern und die Temperatur elektronischer Komponenten schnell und effektiv senken, um die Lebensdauer elektronischer Komponenten zu verlängern und ihre Zuverlässigkeit zu verbessern.

cooling grease

Einkomponenten-Heißkleber:

Wärmeleitendes Kieselgel aus speziellen Wärmeleitmaterialien wird nach dem Aushärten zu einem flexiblen Gummikörper hinzugefügt. Alkoholische Substanzen werden während des Aushärtungsprozesses freigesetzt, der Polycarbonat (PC), Kupfer und andere Materialien nicht korrodiert. Es hat eine gute Bindungs- und Dichtungsleistung an den meisten Materialien und schützt elektronische Produkte unter schwierigen Bedingungen in einem stabilen Zustand.

Single component hot glue

Wärmeleitfähiger Vergusskleber:

Es hat einen geringen Geruch, niedrige VOC, eine breite Prozessdurchführbarkeit und hohe physikalische Eigenschaften der Endprodukte. Es eignet sich für die maschinelle Dosierung oder das manuelle Mischen; Nach dem Aushärten hat es eine gute Haftung, starke Haftkraft, hervorragende Wärmeleitfähigkeit, Alterungsbeständigkeit und Chemikalienbeständigkeit. Es eignet sich zum Abdichten und Verkleben von Metall, Kunststoff, Gummi, Polyester und anderen Materialien.

Thermal conductive potting adhesive

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