Kühlwege für intelligente Handys
Die Leistungsfähigkeit von Handychips wird immer stärker, auch der Stromverbrauch und die Wärmeentwicklung nehmen zu. Wenn das Handy unter hoher Last läuft, steigt die Temperatur, und die CPU wird "schützend die Frequenz reduzieren". Infolgedessen wird die Leistung reduziert, der Spielrahmen wird fallen gelassen und die Betriebseffizienz wird gering sein. Tatsächlich werden mit der Entwicklung der Kühltechnologie immer mehr thermische Lösungen in Mobiltelefonanwendungen verwendet.
Graphitkühlung:
Als eine Art Metallmaterial mit einer höheren Wärmeleitfähigkeit als Stahl, Eisen, Blei und anderen Metallen wird Graphit in Mobiltelefonen und flachen Platten großer Marken verwendet. Es hat gute Eigenschaften wie hohe Temperaturbeständigkeit, elektrische und thermische Leitfähigkeit, chemische Stabilität, Plastizität und Temperaturwechselbeständigkeit. Der bei der Wärmeableitung von Mobiltelefonen verwendete Graphitkühlkörper ist ein Material mit guter Wärmeleitung und Wärmeableitung mit einzigartiger Kornorientierung und gleichmäßiger Kühlung. Die Plattenstruktur kann gut auf jede Oberfläche aufgetragen werden.
Metall-Backplate-Kühlung:
Basierend auf der Verwendung von Graphit-Kühlfilm ist auch eine Schicht aus Metall-Rückplatte innerhalb der Metallhülle konstruiert, die die vom Graphit abgeleitete Wärme direkt durch diese Schicht aus Metall-Wärmeleitplatte an alle Ecken des Metallkörpers übertragen kann. Auf diese Weise kann sich die Wärme in dem engen Raum schnell verteilen und verschwinden, und die Menschen spüren beim Halten nicht zu viel Wärme.
Wärmeleitpastenkühlung:
Silikonfett ist eine Paste aus speziellem Silikonöl als Basisöl, neuem Metalloxid als Füllstoff und einer Vielzahl funktioneller Additive. Gute Wärmeleitung, Temperaturbeständigkeit und Isolierung sind das ideale Übertragungsmedium für Kühlkörper. Tragen Sie vor der Installation der CPU und des Kühlkörpers eine Schicht Wärmeleitpaste auf die CPU-Oberfläche auf, damit die Wärme der CPU schnell an die Außenseite des Kühlkörpers übertragen werden kann.
Heatpipe-Kühlung:
Die in Mobiltelefonen eingesetzte Heatpipe-Kühlung erstreckt sich auch aus dem PC-Bereich. Die Heatpipe-Kühltechnologie besteht darin, die Spitze eines mit Flüssigkeit gefüllten wärmeleitenden Kupferrohrs auf dem Prozessor des Mobiltelefons abzudecken. Wenn der Prozessor Wärme berechnet und erzeugt, nimmt die Flüssigkeit in der Wärmeleitung Wärme auf und vergast. Diese Gase gelangen durch das Wärmerohr in den Wärmeableitungsbereich oben am Mobiltelefon, kühlen und kondensieren und kehren dann immer wieder zum Prozessor zurück, um die Wärme effektiv abzuführen.
Dampfkammerkühlung:
Dampfkammer hat eine breite Palette von Anwendungen. Es eignet sich besonders für die Wärmeableitungsanforderungen in engen Räumen, in denen der Höhenraum streng begrenzt ist. Wie Notebooks, Computerarbeitsplätze, Mobiltelefone und Netzwerkserver. Mit dem Trend zu leichter nachgeschalteter Unterhaltungselektronik wird die Nachfrage nach Dampfkammern voraussichtlich steigen.
Unabhängig davon, welche Art von thermischem Material und thermischer Kühlmethode verwendet wird, besteht der Zweck darin, die Arbeitstemperatur des Geräts zu senken und die Stabilität zu verbessern. Um das Wärmeableitungsproblem zu verbessern, müssen sowohl die Hardware als auch die Software verbessert werden, um Synergien zu erzeugen.
