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Der hohe Bedarf an Rechenleistung, der durch die Explosion innovativer Anwendungen von KI und intelligenter Rechenleistung entsteht, wird die Verbesserung der Gesamtleistungsdichte von Rechenzentren w

Laut der offiziellen Website von Intel erforschen Intel-Forscher neuartige Lösungen zur Kühlung von Chips der nächsten Generation mit Leistungen von bis zu 2000 W. Intel sagte, es werde die thermische

Angetrieben durch den durch ChatGPT ausgelösten Trend zur generativen KI und den hohen Anforderungen an die Rechenleistung für autonomes Fahren und Big-Data-Modellanwendungen verzeichnet der Markt für

Um die Wärmeprobleme von Hochleistungsrechnern und extrem großen Rechenzentren anzugehen, entwickelt Fujikura eine einzigartige gestapelte Kühlplatte als Kühlkomponente für die CPU/GPU der nächsten Ge

In der aktuellen Situation, die von Anwendungen mit künstlicher Intelligenz und dichten Chip-Architekturen dominiert wird, ist die Flüssigkeitskühlung zu einer Schlüsseltechnologie geworden. Bis 2028

Der Dampfkammer-Kühlkörper besteht aus versiegelten Kupferplatten und ist mit einer kleinen Menge Flüssigkeit (z. B. entionisiertem Wasser) gefüllt, wodurch die Wärme schnell von der Wärmequelle abgel

Wärmeleitende Keramikdichtungen sind ein Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Es besteht hauptsächlich aus Aluminiumoxid (der Aluminiumoxidgehalt beträgt mehr als 96 %) und hat ein reinweißes Ausseh

Die Verwendung einer Rückplatte mit Kühlkörper ist eine hervorragende Möglichkeit, die Belastung eines BGA-Chips zu reduzieren. Backplates werden manchmal auch als Backup Plate oder Bolster Plate beze

Mit der Entwicklung intelligenter Terminals ist der Dampfkammer-Kühlkörper eine neue Technologie, die in intelligenten Terminals verwendet wird. Es ist ein wichtiges unterstützendes Element bei der Fo

New Energy Vehicle ist ein von China unterstütztes Projekt. Es hat sich in den letzten Jahren rasant entwickelt. Auch die gesamte Fahrzeugtechnologie und die Teiletechnologie von Elektrofahrzeugen wer

Mit der Entwicklung elektronischer Geräte und Geräte in Richtung Miniaturisierung steigt der Stromverbrauch weiter und die Nachfrage nach Wärmeableitung mit hoher Wärmestromdichte wird immer dringlich

Angetrieben durch Technologien wie Cloud Computing, generative künstliche Intelligenz und verschlüsseltes Mining nimmt die Leistungsdichte von Rechenzentrums-Racks weiter zu und Flüssigkeitskühlung ha