Überblick und Entwicklungstrends der thermischen Industrie
Das Wärmemanagement ist ein wichtiges Thema bei der Entwicklung der Elektronikindustrie. Das Niveau der thermischen Leistung bestimmt direkt die Stabilität und Zuverlässigkeit des Betriebs elektronischer Produkte. Unter den Hauptfehlerursachen elektronischer Geräte werden 55 % der Ausfälle durch zu hohe Temperaturen verursacht. Die Ausfallrate elektronischer Komponenten steigt exponentiell mit steigender Betriebstemperatur, und bei jedem Temperaturanstieg um 10 Grad sinkt die Systemzuverlässigkeit um 50 %.
Mit der Entwicklung elektronischer Geräte in Richtung hoher Kapazität, hoher Leistungsdichte, kleiner und leichter sowie hochintegrierter Geräte werden kleine Räume und hohe Leistung zwangsläufig zu einer großen Wärmeansammlung führen. Ein Temperaturanstieg verringert die Leistung und Lebensdauer elektronischer und elektrischer Geräte und birgt Sicherheitsrisiken. Daher ist die Wärmeableitung ein Engpassproblem, das die Entwicklung elektrischer und elektronischer Geräte in Richtung hoher Leistungsdichte und hoher Integration einschränkt, und die Anwendung thermischer Produkte ist zum Schlüssel zur Lösung des Wärmeableitungsproblems elektronischer Produkte geworden. Gegenwärtig werden Kühlkörper mit thermischer Kühlung häufig in Branchen wie Flachbildfernsehern, Computern, Laptops, praktischen elektronischen Produkten, Haushaltsgeräten, Netzwerkgeräten, Stromversorgungen, Kommunikation, Optoelektronik, Beleuchtung, Automobilelektronik, medizinischer Elektronik, Luft- und Raumfahrt usw. eingesetzt.
Mit der Ankunft des 5G-Zeitalters entwickeln sich Bereiche wie Informationstechnologie, künstliche Intelligenz und das Internet der Dinge rasant weiter. Die in einem einzigen elektronischen Gerät integrierten Funktionen nehmen nach und nach zu und werden immer komplexer. Die schrumpfende Größe elektronischer Produkte führt zu einem raschen Anstieg der Leistungsdichte, was höhere Anforderungen an die Wärmeableitungsleistung und Stabilität von Wärmeableitungsmaterialien stellt. Nehmen wir als Beispiel Smartphones: Mit der weit verbreiteten Anwendung der 5G-Technologie sind die CPU-Verarbeitungskapazität und der Stromverbrauch von Smartphones rapide gestiegen. Gleichzeitig entwickeln sich Smartphones ständig in Richtung leichter, intelligenter und faltbarer Funktionalitäten. Die hohe Integration von Geräten hat das Risiko einer Überhitzung im Inneren des Telefons kontinuierlich erhöht. Die Verbreitung von OLED-Bildschirmen und die Popularisierung der kabellosen Ladetechnologie haben auch den Bedarf und die Schwierigkeit der Telefonkühlung erhöht.
Die nachgelagerte Elektronikindustrie hat einen starken Bedarf an neuen thermischen Produkten. Laut QY Research wird der globale Markt für Wärmemanagementmaterialien bis 2020 10,89 Milliarden US-Dollar erreichen. Es wird erwartet, dass der globale Markt für Wärmemanagementmaterialien bis 2027 13,98 Milliarden US-Dollar erreichen wird, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 3,63 %. In den letzten Jahren ist der Markt für Wärmemanagementmaterialien in China aufgrund der rasanten Entwicklung nachgelagerter Anwendungen von Wärmemanagementmaterialien und des kontinuierlichen Fortschritts der Industrietechnologie kontinuierlich gewachsen. Der Online-Prognose für neue Materialien zufolge wird der Nachfrageumfang des chinesischen Marktes für Wärmemanagementmaterialien im Jahr 2020 voraussichtlich 15,53 Milliarden Yuan erreichen, mit einer erwarteten durchschnittlichen Wachstumsrate von 9,69 % von 2021 bis 2025.
