Flüssigkeitskühlungsanwendung im IGBT-Modul
IGBT ist das Kerngerät der Energieumwandlung und -übertragung, allgemein bekannt als"CPU" von leistungselektronischen Geräten. Als national strategisch aufstrebende Industrie wird IGBT häufig in den Bereichen Schienenverkehr, Smart Grid, Luft- und Raumfahrt, Elektrofahrzeuge und neue Energieausrüstungen eingesetzt.
In den meisten Fällen ist der durch das IGBT-Modul fließende Strom groß und die Schaltfrequenz ist sehr hoch, was zu großen Verlusten von IGBT-Modulgeräten führt, wodurch die Gerätetemperatur zu hoch wird und eine schlechte Wärmeableitung des IGBT-Moduls Schäden und Beeinträchtigungen verursacht die Bedienung der gesamten Maschine. Die Überhitzung des IGBT kann durch eine schlechte Ansteuerwellenform, übermäßigen Strom oder eine hohe Schaltfrequenz oder eine schlechte Wärmeableitung verursacht werden.
Wenn die Temperatur zu hoch ist, nimmt die Arbeitseffizienz des Moduls ab, was sich auf das gesamte System auswirkt. Insbesondere für Geräte, die einen Dauerbetrieb benötigen, verlassen sie sich mehr auf IGBT-Module und benötigen ein gutes thermisches Leistungssystem, um sicherzustellen. Die am häufigsten verwendeten sind passive Kühlrippen-Wärmeableitung und luftgekühlte Wärmeableitung. Diese Wärmeableitungsverfahren haben niedrige Kosten, eine bequeme Verwendung und eine breite Anwendung. Es gibt jedoch viele Einschränkungen. Der Wärmestau ist zu groß, um rechtzeitig abgeführt zu werden, und der Wärmeableitungseffekt wird bald den Engpass erreichen. In diesem Fall steht das IGBT-Modul vor großen Schwierigkeiten.
In diesem Fall wird die neue thermische Lösung den herkömmlichen Wärmeableitungsmodus ersetzen. Als sich schnell entwickelnder Weg hat sich die Flüssigkeitskühlung in den letzten Jahren im Bereich der Wärmeableitung herausgestellt. In den letzten Jahren hat Sinda Thermal für kooperative Kunden im Bereich IGBT effiziente und stabile flüssigkeitsgekühlte Plattenkühlkörper bereitgestellt, um das Wärmeableitungsproblem ihres IGBT-Moduls zu lösen.
