Thermisches Design des Laptops
Dünnheit ist zum Trend der Notebook-Entwicklung geworden. Aus Sicht der Wärmeableitung bedeutet Dünnheit, dass der Raum weiter verdichtet wird. Wie man die innere Wärme auf engem Raum schnell ableitet, ist für die Leistung von Notebooks sehr wichtig.
Das Heatpipe + Lüfter-Design ist derzeit das gebräuchlichste thermische Design von Notebook-Computern. Sein größter Vorteil ist, dass die Wärme der Kernkomponenten schnell durch die Heatpipe auf den Kühlkörper übertragen werden kann und dann die Wärme gewaltsam durch den Ventilator abgeführt werden kann. Mit Ausnahme einiger passiver Kühlprodukte (ohne Lüfter) mit spezieller Struktur verwenden fast alle Notebooks diese aktive Kühllösung. Wenn man bedenkt, dass der Lüfter eines Notebook-Computers über die Technologie der automatischen intelligenten Geschwindigkeitsregelung verfügt, die die Lüftergeschwindigkeit automatisch an die CPU, die GPU-Temperatur oder die Temperatur auf dem Kühlkörper anpassen kann, kann ein solches Schema auch den Effekt der Stille erzielen.
Aufgrund der großen Heizleistung von Hochleistungsprozessoren und Grafikkarten nehmen Entertainment-Notebooks mit besserem Design in der Regel doppelte Heatpipes oder sogar vier Heatpipes an, die die Chipwärme schneller auf den Kühlkörper übertragen und die Wärme dann gewaltsam durch den Lüfter abgeben können, um den Wärmestau im Rumpf effektiv zu reduzieren und den Berührungskomfort der Handflächen der Nutzer zu verbessern.
Im Allgemeinen wird der Boden der CPU mit einer Schicht Silikonfett beschichtet, um die CPU besser mit der Heatpipe in Kontakt zu bringen und den Wärmeabfluss zu beschleunigen.
Neben dem Antrieb des aktiven Lüfters entzieht das Notebook auch die Rumpfwärme durch die an der Rückseite und Unterseite der Maschine geöffneten Luftführungslöcher durch den Strom von Kalt- und Heißluft. Darüber hinaus nimmt das Innere des Notebook-Computers in Kombination mit den Wärmeableitungslöchern auch einige spezielle Luftkanalumleitungsdesigns an und nutzt die Position der Wärmeableitungslöcher und das interne Strukturlayout, um eine bessere Luftzirkulationsumgebung zu bilden, um die Wärmeableitung zu verstärken.
Da der Tastaturbereich den größten Teil der Fläche auf der C-Seite des Notebooks einnimmt und das Motherboard mit der größten Hitze direkt unter dem Tastaturbereich liegt, hat der Tastaturbereich während des Betriebs des Notebooks unterschiedliche Grade an Wärmegefühl. Die Unterseite der Tastatur kann auch passiv die vom Motherboard erzeugte Wärme übertragen. Einige dünne Notebooks verwenden die Tastatur zur Konvektionswärmeableitung. Während des Klopfens und Hüpfens der Tastatur wird der Zustrom von kalter Luft abgeschlossen und die heiße Luft durch das Tastenloch abgeführt, wodurch auch ein gewisser Wärmeableitungseffekt erzielt wird.
Ähnlich wie das Luftkanaldesign eines Desktop-Computers sollte auch der Luftkanal des Notebooks dem Prinzip folgen, dass der Wind an einen Ort weht. Der Luftstrom sollte auf der einen Seite eintreten und auf der anderen Seite austreten. Natürlich, egal wie hervorragend das Luftkanaldesign ist, gibt es immer einen Ort, der besonders heiß ist, nämlich den Standort der Wärmequelle.
