So kühlen Sie die Leiterplatte ab
Bei elektronischen Geräten wird während des Betriebs eine gewisse Wärme erzeugt, so dass die Innentemperatur des Geräts schnell ansteigt. Wird die Wärme nicht rechtzeitig abgeführt, heizen sich die Geräte weiter auf, die Geräte fallen durch Überhitzung aus und die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte sinkt. Daher ist es sehr wichtig, die Platine gut zu erwärmen.
Das PCB-Leiterplattendesign ist ein nachgelagerter Prozess, der sich eng an das Prinzipdesign anlehnt. Die Qualität des Designs wirkt sich direkt auf die Produktleistung und den Marketingzyklus aus. Wir wissen, dass die Geräte auf der Platine einen eigenen Betriebsumgebungstemperaturbereich haben. Wenn sie diesen Bereich überschreiten, wird die Arbeitseffizienz der Geräte stark reduziert oder versagt, was zu Geräteschäden führt. Daher ist die Wärmeableitung ein wichtiger Aspekt beim PCB-Design.
Die Wärmeableitung von PCB-Leiterplatten hängt mit der Auswahl der Platte, der Auswahl der Komponenten, dem Layout der Komponenten usw. zusammen. Unter ihnen spielt das Layout eine wichtige Rolle bei der Wärmeableitung von Leiterplatten und ist das Schlüsselglied beim Design der Wärmeableitung von Leiterplatten. Der Ingenieur muss bei der Erstellung des Layouts die folgenden Aspekte berücksichtigen:
1. Die Komponenten mit hoher Erwärmung und hoher Strahlung werden auf einer anderen PCB-Leiterplatte entwickelt und installiert, um eine separate zentrale Belüftung und Kühlung durchzuführen, um eine gegenseitige Beeinflussung der Hauptplatine zu vermeiden.
2.Die Wärmekapazität auf der Oberfläche der Leiterplatte muss gleichmäßig verteilt werden. Platzieren Sie Hochleistungsgeräte nicht zentral. Wenn es unvermeidbar ist, platzieren Sie niedrige Komponenten stromaufwärts des Luftstroms und sorgen Sie dafür, dass ausreichend Kühlluftstrom durch den Wärmeverbrauchskonzentrationsbereich strömt.
3.Halten Sie den Wärmeübertragungsweg so kurz wie möglich
4.Machen Sie den Wärmeübertragungsquerschnitt so groß wie möglich
5. Die Richtung der Zwangsbelüftung stimmt mit der der natürlichen Belüftung überein
6. Lufteinlass und Luftauslass in ausreichendem Abstand halten
7. Der Luftkanal zusätzlicher Tochterplatinen und Geräte muss mit der Lüftungsrichtung übereinstimmen
8.Das Heizgerät muss so weit wie möglich über dem Produkt und auf dem Luftstromkanal platziert werden, wenn die Bedingungen dies zulassen
9. Komponenten mit großer Hitze oder starkem Strom dürfen nicht an den Ecken und umliegenden Kanten der Leiterplatte mit Sackloch platziert werden. Heizkörper sind so weit wie möglich entfernt von anderen Komponenten zu installieren und sicherzustellen, dass der Wärmeableitungskanal frei ist
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