Kühlung elektronischer Geräte mit hoher Dichte
Die meisten industriellen Automatisierungsgeräte erzeugen eine bestimmte Wärmemenge, solange sie zu arbeiten beginnen, wie z. B. CNC-Maschinen, Schaltschränke, Kühl- und Heizkästen usw. Wenn sich die Wärme auf einen bestimmten Zustand ansammelt, steigt die Temperatur der elektrischen Geräte allmählich an Dies führt zu einem Geräteausfall und sogar zu Schäden an elektrischen Geräten. Daher war die Temperaturkontrolle elektrischer Geräte schon immer ein wichtiger Bestandteil des Designs, insbesondere bei Geräten mit hoher Dichte elektronische Geräte. Durch den Einsatz hochdicht zusammengebauter Kühltechnologie für elektronische Geräte kann die Temperatur industrieller Automatisierungsgeräte automatisch angepasst, die Lebensdauer der Geräte verlängert, die Qualität elektronischer Geräte aufrechterhalten und Ressourcen und Kosten gespart werden.
Definition:
Die Kühltechnologie hochdicht zusammengebauter elektronischer Geräte ist die Wärmeableitungstechnologie industrieller Automatisierungsgeräte. Diese Technologie folgt dem Kühl- und Wärmeableitungsprinzip von Elektrogeräten. Wenn die Temperatur industrieller Automatisierungsgeräte zu hoch ist, kann die Temperatur automatisch angepasst werden, um die Qualität der Geräte aufrechtzuerhalten. Durch den Einsatz hochdicht zusammengebauter Kühltechnologie für elektronische Geräte kann die Temperatur industrieller Automatisierungsgeräte bis zu einem gewissen Grad gesenkt und die Lebensdauer der Geräte verlängert werden.
Chip-Kühlstruktur:
Wenn das Chipvolumen hochdicht zusammengebauter elektronischer Geräte sehr klein ist und keine Wärmeableitungskapazität aufweist, wird die Wärme während des Gebrauchs zu stark konzentriert, was zum Schmelzen oder Ausfall des Chips führt. Daher kann die Chip-Kühlstruktur verwendet werden, um eine gute Wärmeableitungsleistung sicherzustellen und die Wärme auf dem Chip rechtzeitig nach außen zu übertragen. Der Kühleffekt der Halbleiter-Kühl- und Heizbox ist die verwendete Chip-Kühlstruktur. Ein Ende der Kühl- und Heizbox kann Wärme abgeben und das andere Ende kann Wärme zum Kühlen aufnehmen. Der Aufbau der Kühl- und Heizbox ist sehr einfach, sicher und zuverlässig. Im Gegensatz zu Kühlschränken und HVAC sind für die Kühlung mechanische Kompressoren und Kondensationsmittel erforderlich, die viele Energieressourcen einsparen und leicht zu transportieren sind.
Mikrokanalkühlung:
Bei der Mikrokanalkühlung handelt es sich um eine Kühl- und Wärmeaustauschtechnologie. Bei Chips mit gleicher Fläche ist die Wärmeableitung pro Zeiteinheit umso größer, je kleiner der Kanal ist. Daher wird bei der Einführung der Mikrokanal-Kühltechnologie der Kanal so weit wie möglich verkleinert, um den Wärmeableitungseffekt zu verbessern. Im Allgemeinen wird Silizium mit Wärmeleitfähigkeit als Kanalmaterial verwendet, um die Mikrokanäle eng anzuordnen und eine gute Wärmeableitungsumgebung für industrielle Automatisierungsgeräte aufrechtzuerhalten.
Wärmeschnittstellenmaterial mit geringem Widerstand:
Das Schnittstellenmaterial mit geringem Wärmewiderstand kann die Wärme des Chips absorbieren. Das TIM ist ein Material, das den thermischen Kontaktwiderstand verringern kann. Sein Wesen besteht darin, einen reibungslosen Wärmeableitungspfad für andere Medien und Wärmequellen bereitzustellen. Es handelt sich hauptsächlich um ein synthetisches Material, das aus wärmeleitendem Silikonfett, wärmeleitendem Klebstoff, wärmeleitendem Elastomer, Phasenwechselmaterial und einer Legierung mit niedrigem Schmelzpunkt besteht. Daher ist die Wärmeleitfähigkeit sehr hoch. Der Einbau dieses Materials kann die Wärmeableitung elektronischer Geräte wirksam unterstützen und die normale Temperatur der Geräte sicherstellen.
Modulkühlstruktur:
Die Modulkühlstruktur dient dazu, das Modul zum ersten Kühlkörper des Chips zu machen und eine externe Umgebung für die Wärmeableitung des Chips zu schaffen. Um den normalen Betrieb des Wärmeableitungssystems aufrechtzuerhalten, müssen wir beim Entwurf der Modulkühlstruktur darauf achten, die thermische Leistung des Moduls zu verbessern, den Wärmeübertragungswiderstand zu verringern und die Modulstruktur zu optimieren.
Sprühkühlungstechnologie:
Die Sprühkühlungstechnologie kombiniert die Konvektionswärmeübertragung mit dem Phasenwechsel. Die Düse kann das Kühlmedium zerstäuben und auf die zu kühlende Ausrüstung sprühen. Das Kühlmedium verdampft, nachdem es die Wärme absorbiert hat, kann dann im Inneren des elektronischen Geräts recycelt werden und die normale Temperatur des Geräts aufrechterhalten. Diese Technologiekonfiguration ist relativ frei, die Steuerungsmethode ist sehr flexibel und der Kern ist das Düsendesign. Die Düsen müssen entsprechend der Chipgröße der Anlage eingestellt werden. Im Allgemeinen werden die Düsen gruppiert und gestapelt, um eine Düsenreihe zu bilden, um das Systemvolumen zu komprimieren, die Belastung elektronischer Geräte zu verringern und den reibungslosen Betrieb des Wärmeableitungsluftstroms aufrechtzuerhalten.
Integrierte Industrieklimaanlage:
Viele herkömmliche elektrische Geräte sind mit Axialventilatoren ausgestattet, aber mit der zunehmenden Dichte elektrischer Geräte ist es aufgrund des begrenzten Installationsraums unmöglich, zu viele und zu große Axialventilatoren zur Temperaturregulierung zu installieren; Derzeit kann die industrielle integrierte Klimaanlage zur Zwangskühlung elektrischer Geräte eingesetzt werden. Es hat sich als sehr wirksame Methode erwiesen. Der Nachteil besteht darin, dass dadurch die Herstellungskosten der Ausrüstung steigen. Gleichzeitig erhöhen sich die Nutzungskosten der Geräte, da die Industrieklimaanlage während des Betriebs elektrische Energie verbraucht. In der aktuellen Nutzungssituation ist der Effekt jedoch am besten.
Die Kühltechnologie für elektronische Geräte mit hoher Montagedichte ist eine Kühltechnologie für industrielle Automatisierungsgeräte. Diese Technologie kann die Hitze der Ausrüstung während des Betriebs reduzieren, die Lebensdauer der Ausrüstung verlängern und die Servicequalität der Ausrüstung verbessern. Um die Rolle der Kühltechnologie für elektronische Geräte mit hoher Montagedichte voll auszuschöpfen, ist es notwendig, eine Chip-Kühlstruktur zu verwenden, um den normalen Betrieb des Wärmeableitungssystems aufrechtzuerhalten. Auf diese Weise können elektronische Geräte mit hoher Montagedichte vollständig gewartet werden und Kostenressourcen können effektiv eingespart werden.
