EOS kooperiert mit CoolestDC, um eine leckagefreie integrierte Kühlplatte für Serveranwendungen auf den Markt zu bringen
EOS, ein bekannter Anbieter von 3D-Metalldruckprodukten und Technologiedienstleistern, gab auf seiner offiziellen Website bekannt, dass EOS zusammen mit CoolestDC, einer Tochtergesellschaft der National University of Singapore, erfolgreich die weltweit erste leckagefreie integrierte Kühlplatte für den Server entwickelt hat CPU (AMD EPYC 7352 2,30 GHz).
Es ist das konsequente Ziel der Branche, Alternativen zu gelöteten und montierten Kühlplatten zu finden, um das Risiko einer Leckage direkt in die Chip-Flüssigkeitskühlung (DLC) zu minimieren, die Rackdichte zu reduzieren, die Stromkosten zu senken und die Nachhaltigkeit des Rechenzentrums zu verbessern.
Die Entwicklungsergebnisse von EOS zeigen, dass:
Die leckagefreie integrierte Kühlplatte hält einem Flüssigkeitsdruck von 6 bar und mehr stand;
Reduzieren Sie die CAPEX-Investitionen, da die Formkosten für verschiedene Server-Motherboards gleich null sind;
Es unterstützt freies Design und Massenfertigung, und die Dicke, Rippendichte und Einbauposition der Kühlplatte können angepasst werden.
Die Anwendung des leckagefreien integrierten Kaltplatten-Flüssigkeitskühlungsschemas wird dazu beitragen, die CO2-Bilanz und den Energieverbrauch des Rechenzentrums zu reduzieren. Insbesondere wird die Leistung von IT-Geräten um 40 Prozent verbessert, der Energieverbrauch wird um 29 Prozent auf 45 Prozent reduziert, der CO2-Fußabdruck wird um 30 Prozent reduziert, die Rackfläche wird um 20 Prozent reduziert, die CAPEX-Investition (Kühler, Doppelboden usw.) werden um 15 Prozent eingespart, und die Kühlwasserkosten werden um 9500 Dollar/Megawatt gesenkt.
