Unterschied zwischen Thermaalfett und Flüssigmetall
Wärmeleitpaste ist derzeit das am häufigsten verwendete Wärmeleitmaterial, insbesondere für CPUs. Beim Kauf von Kühlkörpern ist in der Regel Silikonfett enthalten. Es besteht der Irrglaube, dass die Wärmeleistung umso besser ist, je mehr man aufträgt. Die Rolle von Silikonfett besteht darin, den Kühlkörpersockel und die obere CPU-Abdeckung enger zu machen, da es viele unsichtbare Lücken zwischen dem Kühlkörpersockel und der oberen CPU-Abdeckung gibt. Während sichergestellt wird, dass die Lücken zwischen der oberen CPU-Abdeckung und dem Kühlkörper gefüllt werden können, gilt: Je dünner die wärmeleitende Silikonschicht, desto besser. Sein Hauptzweck besteht darin, Lücken zu füllen. Je mehr Sie also auftragen, desto besser ist die Wirkung. Manchmal kann eine zu große Menge sogar den gegenteiligen Effekt haben.
Neben dem Kühlkörper selbst kann Wärmeleitpaste auch separat erworben werden. Anfänger können die Leistung von Silikonfett leicht beurteilen, indem sie seine Wärmeleitfähigkeit (in W/m? K) überprüfen. Dieser Koeffizient beschreibt die Wärmeleitungskapazität pro Flächeneinheit, Dicke und Temperaturdifferenz unter stationären Bedingungen. Je größer der Koeffizient ist, desto besser ist der thermische Kühleffekt.
Der größte Unterschied zwischen Flüssigmetall-Kühlmitteln und Silikonfett liegt in ihrem Material. Flüssigmetall besteht aus flüssigem Metall und seine Wärmeleitfähigkeit ist normalerweise besser. Obwohl flüssiges Metall eine bessere Wärmeleitfähigkeit aufweist, ist seine Beliebtheit jedoch weitaus geringer als die von Silikonfett, was vor allem auf seine starke Permeabilität zurückzuführen ist. Es dringt nach und nach in das CPU-Gehäuse und den Kühlkörper ein, beschädigt den CPU-Chip zwar nicht, kann jedoch dazu führen, dass das CPU-Etikett verschwimmt, was für Benutzer, die es gebraucht verkaufen möchten, ein Problem darstellt. Darüber hinaus ist die Anwendung von Flüssigmetall mit gewissen Schwierigkeiten und Aufmerksamkeit verbunden. Übermäßiger Gebrauch und Überlauf können zu Schäden am Motherboard führen, insbesondere bei Laptops, die bei hoher Belastung und hohen Temperaturen leicht auslaufen können.
Derzeit gibt es relativ wenige Produkte, die flüssiges Metall zur Wärmeableitung nutzen. In der Vergangenheit nutzten die meisten CPUs die Wärmeleitpastentechnologie, daher entschieden sich einige Benutzer dafür, das flüssige Metall zu ersetzen, um die CPU-Leistung zu verbessern. Heutzutage verwenden die meisten Prozessoren jedoch die Lötwärmeableitungstechnologie, und die Wirkung des Öffnens der Abdeckung zum Wechseln des Flüssigmetalls ist begrenzt und das Risiko hoch, was wahrscheinlich zu einer Beschädigung der CPU führt und für allgemeine Benutzer nicht zu empfehlen ist.
