Vergleich von Heatpipes und Dampfkammern
Wärmerohre und Dampfkammern werden häufig in leistungsstarken oder hochintegrierten elektronischen Produkten eingesetzt. Bei richtiger Anwendung kann man darunter einfach ein Bauteil mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit verstehen. Es ist nicht schwer zu verstehen, dass Wärmerohre und VC den thermischen Diffusionswiderstand effektiv beseitigen können.
Das häufigste Anwendungsbeispiel für Wärmerohre ist die Einbettung in den Kühlkörper, um die Wärme des Chips vollständig auf die Kühlkörperbasis oder die Kühlrippen zu verteilen. Wenn die vom Chip abgegebene Wärme über das wärmeleitende Schnittstellenmaterial an den Kühlkörper übertragen wird, kann sich die Wärme aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit des Wärmerohrs mit sehr geringem Wärmewiderstand entlang des Wärmerohrs ausbreiten. Zu diesem Zeitpunkt ist das Wärmerohr mit den Kühlerlamellen verbunden, und die Wärme kann über den gesamten Kühler effektiver an die Luft abgegeben werden. Wenn die Heizfläche des Chips relativ klein ist, wird sie direkt auf das Substrat des Strahlers übertragen, was zu einer großen Ungleichmäßigkeit der Substrattemperaturverteilung führt. Nach der Installation des Wärmerohrs kann es aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit des Wärmerohrs die Temperaturungleichmäßigkeit effektiv lindern und die Wärmeableitungseffizienz des Kühlkörpers verbessern.
Eine weitere Anwendung von Wärmerohren ist die effiziente Wärmeübertragung. Dieses Design ist bei Notizbüchern sehr verbreitet. Der spezifische Designgrund besteht darin, dass beim Erhitzen des Chips nicht genügend Platz für die Installation des Kühlkörpers vorhanden ist und in der anderen Entfernung des Produkts ausreichend Platz für die Installation der die Wärmeableitung verstärkenden Teile vorhanden ist. Zu diesem Zeitpunkt kann die vom Chip abgegebene Wärme mit einem Wärmerohr an einen geeigneten Raum zur Wärmeableitung übertragen werden.
Die Verwendung eines VC-Kühlkörpers ist relativ einfach, da sich die Dampfkammer nicht wie ein Wärmerohr flexibel biegen lässt. Wenn die Wärme des Chips jedoch sehr konzentriert ist, können die Vorteile des VC zum Tragen kommen. Dies liegt daran, dass die VPAOR-Kammer einem „abgeflachten“ Wärmerohr ähnelt, das die Wärme sehr gleichmäßig und gleichmäßig auf die gesamte Plattenoberfläche verteilen kann. Bei der Konstruktion eines mit Wärmerohren eingelegten Substrats weisen die „blinden Bereiche“, die nicht durch Wärmerohre abgedeckt sind, immer noch einen hohen Diffusionswärmewiderstand auf.
Wenn die Chipwärme sehr konzentriert ist, führen diese blinden Bereiche manchmal zu sehr deutlichen Temperaturunterschieden. Wenn zu diesem Zeitpunkt die Dampfkammer verwendet wird, werden diese blinden Bereiche eliminiert, das gesamte Substrat des Kühlkörpers wird vollständig bedeckt und der Diffusionswärmewiderstand wird effektiver geschwächt, um so die Wärmeableitungseffizienz des zu verbessern Kühlkörper.
Wärmerohre und VC sind hochtechnische Materialien für Wärmeableitungskomponenten. Das Design und die Auswahl von Wärmerohren und VC erfordern auch tiefergehende Kenntnisse im thermischen Design, die in Kombination mit Anforderungen und Anwendungsszenarien sorgfältig abgewogen werden müssen. Wenn die Typauswahl nicht geeignet ist, können Wärmerohr und VC nicht nur den Wärmeaustausch verstärken, sondern auch einen großen Wärmewiderstand bilden, was zum Versagen der thermischen Lösung führt.
