Anwendung der Dampfkammer in Datenspeichergeräten
Der wachsende Bedarf an Datenspeicherung und -verarbeitung führt weiterhin dazu, dass die Grenzen der Aufzeichnungsdichte auf Speichergeräten immer weiter steigen. Dies führt zu einem höheren Stromverbrauch der Geräte und damit zu einer höheren Wärmeentwicklung. Der Anstieg der Wärme kann dazu führen, dass das Gerät anfälliger für höhere Ausfallraten ist. Daher ist die Wärmeableitung eines der Hauptprobleme bei Speichergeräten mit hoher Dichte.
Kürzlich hat Seagate Technology eine Patentanmeldung für Datenspeichergeräte und deren passive Kühlsysteme veröffentlicht. Das in diesem Patent beschriebene Datenspeichergerät umfasst eine Dampfkammer, die mit einer Leiterplatte verbunden ist, und ein oder mehrere Wärmerohre, die mit dem Arbeitsmedium der Halteplatte kommunizieren, die durch die Verdampfung und Kondensation von zwei Wärme aus dem Datenspeichergerät abführt. Phasenflüssigkeiten in der Dampfkammer.
Das Dampfkammer-Kühlsystem deckt mindestens 90 % der Oberfläche der Leiterplatte ab, die Dampfkammer und ein oder mehrere angeschlossene Wärmerohre können mindestens 70 % der Oberfläche des Gehäuses des Datenspeichergeräts abdecken. Seagate beschrieb im Patent das Konstruktionsprinzip des Kühlsystems: Die Dampfkammer dient als thermischer Diffusor, der die Wärme von Hotspots in Datenspeichergeräten (z. B. Leiterplatten) gleichmäßig verteilen kann, während ein oder mehrere Wärmerohre mit dem verbunden sind Die Dampfkammer kann als Wärmesenke dienen und die Wärme von der Einweichplatte an die kühleren Bereiche des Gerätegehäuses übertragen.
Darüber hinaus sind im Dampfkammer-Kühlsystem ein oder mehrere Wärmerohre mit einer Dicke von weniger als 0,7 mm mit der Verdampfungskammer der Dampfkammer verbunden. Die Dampfkammer und das verlängerte dünne Wärmerohr bilden ein integriertes Zweiphasen-Kühlsystem, dessen Wärmeübertragungseffizienz deutlich höher ist als bei dem Kühlmodul, das durch Schweißen und Zusammenbau einzelner Wärmerohre mit der Dampfkammer gebildet wird.
