6 einfache und praktische Methoden zur Leiterplattenkühlung
Bei elektronischen Geräten wird während des Betriebs eine gewisse Wärme erzeugt, so dass die Innentemperatur des Geräts schnell ansteigt. Wenn die Wärme nicht rechtzeitig abgeführt wird, heizt sich das Gerät weiter auf, die Komponenten werden durch Überhitzung unbrauchbar und die Zuverlässigkeit elektronischer Geräte lässt nach.
Daher ist es sehr wichtig, eine gute Wärmeableitungsbehandlung auf der Leiterplatte durchzuführen. Die Wärmeableitung von PCB ist ein sehr wichtiges Bindeglied:
1. Gegenwärtig sind PCB-Platten, die weithin für die Wärmeableitung durch PCB-Platten verwendet werden, kupferkaschierte/Epoxidglasgewebesubstrate oder Phenolharzglasgewebesubstrate, und es gibt einige kupferkaschierte Platten auf Papierbasis.
2. Kühlkörper und Wärmeleitplatte werden zu Komponenten mit hoher Heizleistung hinzugefügt. Wenn die Leiterplatte wenige Komponenten mit großer Wärmeentwicklung (weniger als 3) enthält, können den Heizkomponenten ein Kühlkörper oder ein Wärmeleitrohr hinzugefügt werden. Wenn die Temperatur nicht gesenkt werden kann, kann ein Kühlkörper mit Lüfter verwendet werden, um den Wärmeableitungseffekt zu verbessern.
3. Bei Geräten, die durch freie Konvektionsluft gekühlt werden, ist es besser, die integrierte Schaltung (oder andere Geräte) in Längs- oder Querrichtung anzuordnen.
4. Das vernünftige Routing-Design wird übernommen, um die Wärmeableitung zu realisieren. Da das Harz in der Platte eine schlechte Wärmeleitfähigkeit aufweist und die Kupferfolienleitungen und -löcher gute Wärmeleiter sind, sind die Verbesserung der Restrate der Kupferfolie und die Erhöhung der Wärmeleitfähigkeitslöcher die Hauptmittel zur Wärmeableitung. Um die Wärmeableitungsfähigkeit von PCB zu bewerten, ist es notwendig, die Verbundmaterialien zu bewerten, die aus verschiedenen Materialien mit unterschiedlicher Wärmeleitfähigkeit bestehen.
5. Die Bauelemente auf derselben Leiterplatte sind möglichst nach Heizwert und Wärmeableitungsgrad in Zonen anzuordnen. Die Komponenten mit niedrigem Heizwert oder schlechter Wärmebeständigkeit (wie kleine Signaltransistoren, kleine integrierte Schaltkreise, Elektrolytkondensatoren usw.) müssen am oberen Ende (Eintritt) des Kühlluftstroms platziert werden, und die Komponenten mit hohem Heizwert Wert oder gute Hitzebeständigkeit (wie Leistungstransistoren, hochintegrierte Schaltungen usw.) müssen am unteren Ende des Kühlluftstroms platziert werden.
6. Die Geräte mit dem höchsten Stromverbrauch und der höchsten Wärmeentwicklung werden in der Nähe der besten Wärmeableitungsposition angeordnet. Platzieren Sie die Komponenten mit hoher Wärmeentwicklung nicht an den Ecken und umgebenden Kanten der Leiterplatte, es sei denn, es befindet sich ein Kühlkörper in der Nähe. Wählen Sie beim Design des Leistungswiderstands ein möglichst größeres Gerät und sorgen Sie dafür, dass es beim Anpassen des Layouts der Leiterplatte genügend Wärmeableitungsraum hat.
Wenn es die Bedingungen zulassen, ist es notwendig, eine thermische Effizienzanalyse der gedruckten Schaltung durchzuführen. Das Softwaremodul zur Analyse des thermischen Wirkungsgrads, das einigen professionellen PCB-Designsoftware hinzugefügt wird, kann Designern helfen, das Schaltungsdesign zu optimieren.
