5G-Kühlkörperdesign für die AAU-Basisstation
Mobilfunknetze der 5. Generation sind eine neue mobile Kommunikationstechnologie, die als Erweiterungsgeneration des 4G-Systems fungiert. Die Leistungsziele von 5g sind hohe Datenrate, reduzierte Latenz, Energieeinsparung, Kostensenkung, verbesserte Systemkapazität und großflächige Geräteverbindung.
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung mobiler Kommunikationsdienste müssen große Datenmengen verarbeitet und die Übertragungsrate verdoppelt werden. Der Stromverbrauch von BBU und AUU der 5G-Basisstation wird allmählich zunehmen. Der Stromverbrauch der 5G-Basisstation hat das 2,5- bis 3,5-fache des Stromverbrauchs der 4G-Basisstation erreicht. Der Anstieg des AUU-Stromverbrauchs ist der Hauptgrund für den Anstieg des 5G-Stromverbrauchs.
Die Erhöhung des Stromverbrauchs hat das thermische Problem verursacht. Um das Wärmeableitungsproblem der 5G-Basisstation grundlegend zu lösen, müssen wir von den folgenden Aspekten ausgehen:
1. Forschung und Entwicklung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Verringerung des thermischen Kontaktwiderstands:
Die Anwendung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit kann die von 5G-Heizteilen erzeugte Wärme rechtzeitig in den Niedertemperaturbereich übertragen, um einen Wärmeausgleich zu erreichen und die Lebensdauer und Stabilität der Ausrüstung zu verbessern.
2. Oberflächentemperatur der Schale reduzieren:
Da die meisten 5G-Geräte im Freien aufgestellt werden, wird die Temperatur des Gehäuses unter der Sonne und hoher Belastung tagsüber sehr hoch, insbesondere im Sommer. Durch die Verwendung des Metallgehäuses mit hochdichten Wärmeableitungsrippen kann die Wärmeableitungsgeschwindigkeit seiner Oberfläche beschleunigt werden, um die Gehäusetemperatur zu verringern.
3. Reduzieren Sie die Temperatur zwischen Chip und Schale:
Die Wärmeabgabe des Chips ist nicht zu vernachlässigen. Eine zu hohe Chiptemperatur führt oft zu einem Systemstreik. Verwenden Sie ein Hochleistungs-Thermomodul, um mit dem Chip in Kontakt zu treten, um den Gerätechip rechtzeitig zu kühlen.
4. Verbesserung der Temperaturgleichmäßigkeit:
Ein hochwärmeleitendes Material, wie z. B. Kohlefaser-Wärmeleitpads, und andere hochleistungsfähige Wärmemodule wie Dampfkammer-Kühlkörper, Hi-Contact-Heatpipe-Kühler, tragen dazu bei, die Temperaturgleichmäßigkeit des gesamten Geräts zu verbessern.
5. Flüssigkeitskühlung:
Das Flüssigkeitskühlsystem ist jetzt auch in der 5G-Technologie weit verbreitet, es ist eine hocheffiziente Lösung für Geräte mit hohem Stromverbrauch.
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der 5G-Technologie wird der Leistungsbedarf der Geräte immer höher, was auch dazu führt, dass das Design der thermischen Lösung immer wichtiger wird. Daher spielt eine gute thermische Lösung eine Schlüsselrolle bei der nachhaltigen Entwicklung der neuen 5G-Technologie.
