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22
Nov, 2023
Entwicklungstrend des Thermal Interface MaterialsHohe Temperaturen können schädliche Auswirkungen auf die Stabilität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Komponenten haben. Zwischen elektronischen Bauteilen und Kühlkörpern gibt es häufig
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17
Nov, 2023
Die Vorteile des Skiving-Kühlkörperdesigns für die Kühlung von Telekommunikat...Schälrippen-Kühlkörper sind in der thermischen Industrie für ihre hohe Dichte und ihr Steigungs-/Höhenverhältnis bekannt. Beim Schälprozess wird ein Schneidwerkzeug verwendet, um die Kühlrippen um ein
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07
Nov, 2023
Die aktuelle Situation und der Entwicklungstrend von 3D-VC-KühlkörpernEin VC-Kühlkörper (Vapor Chamber) ist ein Kühlgerät, das zur effektiven Ableitung der Wärme von elektronischen Bauteilen oder anderen Wärmequellen verwendet wird. Es handelt sich um ein passives Wärme
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09
Oct, 2023
Thermische Herausforderung des ChipsDer von Halbleitern verbrauchte Strom erzeugt Wärme, die von den Geräten abgeführt werden muss. Wie dies jedoch effektiv erreicht werden kann, wird immer schwieriger. Mit zunehmender Transistordichte
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26
Sep, 2023
Wie löst das TIM das thermische Problem der 5G-Kommunikationsstromversorgung?Als „Herzstück“ des Kommunikationssystems bestimmt die 5G-Kommunikationsstromversorgung die Zuverlässigkeit des gesamten Systems. Um Kostenvorteile zu reduzieren und aufrechtzuerhalten, ist die Verbes
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14
Sep, 2023
Flüssigmetall: Effiziente Wärmeableitungstechnik in RaumstationenAm 18. August 2023 hielt das China Manned Space Engineering Office ein Briefing über die Anwendung und Entwicklung der bemannten Raumfahrttechnik im Weltraum ab. Der erste Flüssigmetall-Weltraum-Wärme
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11
Sep, 2023
Innovationen in der Kühltechnik sind die optimale Lösung für die Hochleistung...Da Chips immer mehr in Richtung hoher Dichte, hoher Integration und hoher Rechenleistung tendieren, steigen ihre Leistung und Leistungsdichte ständig an, und „hohe thermische Dichte“ ist zu einem groß
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23
Aug, 2023
Die Luftkanäle sind der Schlüssel zur thermischen LeistungDer Luftkanal bezieht sich eigentlich auf den Durchgang des Luftstroms innerhalb des Gehäuses. Bei der Gestaltung von Luftkanälen nutzen wir hauptsächlich die Aufwärtsbewegung heißer Luft, um sie von
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16
Aug, 2023
Die 3D-VC-Technologie trägt dazu bei, dass 5G-Basisstationen ein geringes Gew...Mit der rasanten Entwicklung der 5G-Technologie sind effiziente Kühlung und Wärmemanagement zu wichtigen Herausforderungen beim Design von 5G-Basisstationen geworden. In diesem Zusammenhang bietet die
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20
Jun, 2023
Das Funktionsprinzip des Dampfkammer-Kühlkörpers in 5G-TelekommunikationsgerätenMit der Entwicklung der Technologie wurde der Dampfkammer-Kühlkörper in vielen intelligenten Terminals weit verbreitet. Wird in intelligenten Terminals wie Virtual-Reality-Terminals (VR), Augmented-Re
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14
Jun, 2023
Warum die Wärmesimulation für das Kühldesign so wichtig istDie meisten elektronischen Bauteile erwärmen sich, wenn Strom durch sie fließt. Die Wärme hängt von der Leistung, den Geräteeigenschaften und dem Schaltungsdesign ab. Neben Bauteilen kann auch der Wid
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08
Jun, 2023
So wählen Sie das richtige Wärmeleitfähigkeits-Schnittstellenmaterial ausImmer mehr Elektrodesigner stehen vor den Herausforderungen der Geräteform oder der Wärmeableitung, sind jedoch möglicherweise nicht mit der Auswahl an Wärmeleitungsschnittstellenmaterialien auf dem M
