Es wird erwartet, dass die neue aktive Kühlchiplösung die Lüfterkühlung übertrifft

Kürzlich gab das Startup Frore Systems bekannt, dass Laptops, die mit seiner AirJet-Chiplösung für aktive Kühlung ausgestattet sind, Anfang dieses Jahres auf den Markt kommen werden und neben Luft- und Wasserkühlung auch neue aktive Kühllösungen bieten werden. Es wird berichtet, dass der aktive AirJet-Wärmeableitungschip des Unternehmens einen Wärmeableitungseffekt erzielen kann, der der herkömmlichen Wärmeableitung durch Lüfter entspricht, und dabei nur etwa 24 bis 29 Dezibel Lärm erzeugt.

Diese Art von Chip verwendet eine „Festkörper-Wärmeableitungslösung“ mit winzigen Membranen im Inneren des Chips, die einen starken Luftstrom erzeugen, der durch die obere Entlüftung in den Chip eintritt und Wärme von einer separaten Entlüftung abführt. Im Vergleich zur Lüfterkühlung ist diese Technologie nicht nur geräuschärmer, sondern hat auch eine Dicke von nur 2,8 mm, wodurch die Dicke und der Lärm von Laptops effektiv reduziert werden können. Derzeit wird diese Technologie von Mainstream-Herstellern wie Intel und Qualcomm unterstützt und empfohlen, und Intel plant auch, den AirJet-Chip in zukünftigen Evo-Standard-Laptops zu verwenden.