Die neue aktive Kühlchip -Lösung wird voraussichtlich die Lüfterkühlung übertreffen

Kürzlich gab Startup Frore Systems bekannt, dass Laptops mit seiner Airjet Active Cooling Chip -Lösung Anfang dieses Jahres debütieren und zusätzlich zur Luft- und Wasserkühlung neue aktive Kühllösungen bringen werden. Es wird berichtet, dass der AirJet Active Wärme -Dissipation -Chip des Unternehmens einen äquivalenten Wärme -Dissipationseffekt zur traditionellen Lüfterwärmeableitung erzielen kann, während nur etwa 24 bis 29 Geräuschdezibel erzeugt werden.

Diese Art von Chip verwendet eine "Festkörper-Wärme-Dissipationslösung" mit winzigen Membranen im Chip, die einen starken Luftstrom erzeugen, der durch die obere Entlüftung in den Chip gelangt und die Wärme von einer separaten Entlüftung wegnimmt. Im Vergleich zur Lüfterkühlung hat diese Technologie nicht nur ein geringeres Geräusch, sondern auch eine Dicke von nur 2,8 mm, was die Dicke und das Geräusch von Laptops effektiv reduzieren kann. Gegenwärtig hat diese Technologie Unterstützung und Empfehlung von Mainstream -Herstellern wie Intel und Qualcomm erhalten, und Intel plant auch, den AirJet -Chip in zukünftigen EVO -Standard -Laptops zu nutzen.