Netzwerk-Switch Design des thermischen Kühlsystems
Mit der kontinuierlichen Entdeckung von Wissenschaft und Technologie hat sich auch die Film- und Fernsehindustrie von einer einzigen zu einer diversifizierten Branche gewandelt. Das Aufkommen von Netzwerk-Switches beweist auch in hohem Maße den kontinuierlichen Fortschritt von Wissenschaft und Technologie. Der Netzwerkwechsel ist zu einem Trend der Zeit geworden, der es uns leicht macht, unsere Lieblingsfilme zu Hause anzusehen. Die Auflösung von HD-Set-Top-Boxen hat sich von 1080p auf 4K entwickelt, jedoch tritt bei unserer Verwendung häufig das Erwärmungsproblem von Netzwerk-Switches auf. Eine gute Wärmeableitung ist sehr wichtig für die Leistungsfähigkeit des Gerätes.
In Bezug auf die Wärmeableitung der Hardware lösten die meisten Hersteller das thermische Problem, indem sie den Platz in der Struktur vergrößerten, mehr Wärmeableitungslöcher öffneten und das Volumen des Kühlkörpers vergrößerten. Mit der Miniaturisierung von Geräten werden die Anforderungen an eine hohe Integration immer höher, und die herkömmlichen Wärmeableitungsmethoden können die Anforderung nicht mehr erfüllen.
Wärmeleitendes PAD:
Wärmeleitendes PAD wird verwendet, um die Lücke zwischen dem Chip und dem Kühlkörper zu füllen, um die Wärme des Chips schnell zum Kühlkörper zu leiten. Um die Arbeitstemperatur des Schalters zu reduzieren und ihn stabil zu betreiben.
Graphitfolie reduziert die Gehäusetemperatur:
Die Wärme von Wärmequellen wie Chip, WiFi-Modul und Tuner wird durch wärmeleitendes PAD auf den Graphit-Kühlkörper übertragen. Beim thermischen Design von Netzwerkschaltern wird Graphit im Allgemeinen an der Innenseite der Schale angebracht, und ein Graphitkühlkörper kann die Temperatur der Wärmequelle schnell senken.
Nano-Carbon-Aluminium-Extrusionskühlkörper:
Der extrudierte Kühlkörper aus Nano-Carbon-Aluminium leitet Wärme durch Strahlung ab. Der Nano-Carbon-Kühlkörper wird direkt auf den Hauptchip oder andere Wärmequellen geklebt. Die von diesen Wärmequellen erzeugte Wärme wird vom extrudierten Nano-Kohlenstoff-Aluminium-Kühlkörper in Form von Infrarotwellen abgestrahlt, was der Trend zur Miniaturisierung und Leichtbauweise von Produkten in der Zukunft ist.
