Heatpipes und Dampfkammern
Wärmerohre und Dampfkammern werden häufig in leistungsstarken oder hochintegrierten elektronischen Produkten verwendet. Bei richtiger Anwendung kann es einfach als Bauteil mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit verstanden werden. Es ist nicht schwer zu verstehen, dass Wärmerohre und VC den thermischen Diffusionswiderstand effektiv eliminieren können.
Das häufigste Anwendungsbeispiel für Heatpipes ist das Einbetten in den Kühlkörper, um die Wärme des Chips vollständig auf der Kühlkörperbasis oder den Kühlrippen zu verteilen. Wenn die vom Chip emittierte Wärme durch das wärmeleitfähige Zwischenmaterial auf den Kühlkörper übertragen wird, kann sich die Wärme aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit des Wärmerohrs mit sehr geringem Wärmewiderstand entlang des Wärmerohrs ausbreiten. Zu diesem Zeitpunkt ist das Wärmerohr mit den Kühlerlamellen verbunden, und die Wärme kann durch den gesamten Kühler effektiver an die Luft abgegeben werden. Wenn die Heizfläche des Chips relativ klein ist, wird sie direkt auf das Substrat des Strahlers übertragen, was dazu führt, dass die Substrattemperaturverteilung eine große Ungleichmäßigkeit aufweist. Nach der Installation des Wärmerohrs kann es aufgrund der hohen Wärmeleitfähigkeit des Wärmerohrs die Ungleichmäßigkeit der Temperatur effektiv lindern und die Wärmeableitungseffizienz des Kühlkörpers verbessern.
Eine weitere Anwendung von Wärmerohren ist die effiziente Wärmeübertragung. Dieses Design ist bei Notizbüchern sehr verbreitet. Der spezifische Konstruktionsgrund besteht darin, dass beim Erhitzen des Chips nicht genügend Platz vorhanden ist, um den Kühlkörper zu installieren, und dass ausreichend Platz vorhanden ist, um die Wärmeableitungsverstärkungsteile in der anderen Entfernung des Produkts zu installieren. Zu diesem Zeitpunkt kann die vom Chip abgegebene Wärme mit einem Wärmerohr an einen geeigneten Raum zur Wärmeableitung übertragen werden.
Die Verwendung von VC-Kühlkörpern ist relativ einfach, da sich die Dampfkammer nicht wie Heatpipes flexibel biegen lässt. Wenn die Wärme des Chips jedoch sehr konzentriert ist, können die Vorteile des VC widergespiegelt werden. Dies liegt daran, dass die Dampfkammer einer "abgeflachten" Heatpipe ähnelt, die die Wärme sehr gleichmäßig auf die gesamte Plattenoberfläche verteilen kann. Bei der Gestaltung des Substrats mit eingelegten Wärmerohren haben jene "blinden Bereiche", die nicht durch das Wärmerohr bedeckt sind, immer noch einen großen thermischen Diffusionswiderstand.
Wenn die Chipwärme sehr konzentriert ist, führen diese blinden Bereiche manchmal zu sehr deutlichen Temperaturunterschieden. Wenn zu diesem Zeitpunkt die Dampfkammer verwendet wird, werden diese blinden Bereiche eliminiert, das gesamte Substrat des Kühlkörpers wird vollständig bedeckt und der thermische Diffusionswiderstand wird effektiver geschwächt, um die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern Kühlkörper.
Heatpipe und VC sind hochtechnische Materialien in Wärmeableitungskomponenten. Das Design und die Auswahl von Heatpipe und VC erfordern auch tiefergehendes thermisches Designwissen, das in Kombination mit Anforderungen und Anwendungsszenarien sorgfältig berücksichtigt werden muss. Wenn die Typenauswahl nicht angemessen ist, können das Wärmerohr und der VC nicht nur den Wärmeaustausch verstärken, sondern auch einen großen Wärmewiderstand bilden, was zum Versagen der thermischen Lösung führt.
