Crimp-Fin-Kühlkörper-Technologie
Crimp-Rippen-Kühlkörper wird zunächst aus Aluminium- oder Kupferblech zu Rippen geformt und dann auf der Wärmeableitungsbasis mit Rillen mit Wärmeleitpaste oder Lot kombiniert. Die Eigenschaft von Crimp-Fin-Ehatsink ist, dass die Rippen die ursprüngliche Anteilsgrenze durchbrechen, die Wärmeableitung gut ist und verschiedene Materialien als Rippen ausgewählt werden können. Der Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, dass das Pin-Fin-Verhältnis des Kühlers bis über 60 betragen kann, die Wärmeableitung gut ist und die Lamellen aus unterschiedlichen Materialien gefertigt werden können.
Der Nachteil besteht darin, dass zwischen der Rippe und der Basis, die durch Wärmeübertragungspaste oder Lötmittel verbunden sind, ein Problem mit dem thermischen Widerstand der Grenzfläche besteht, was die Wärmeableitung beeinträchtigt. Um diese Nachteile zu verbessern, werden im Kühlkörperbereich zwei neue Technologien eingesetzt.
Die erste ist die Plug-in-Technologie, die den Druck von mehr als 60 Tonnen nutzt, um das Aluminiumblech in der Basis des Kupferblechs zu verbinden, und es befindet sich kein Medium zwischen Aluminium und Kupfer. Aus mikrobiologischer Sicht sind die Atome von Aluminium und Kupfer bis zu einem gewissen Grad miteinander verbunden, um die Nachteile des Wärmewiderstands der Grenzfläche, die durch die traditionelle Kupfer-Aluminium-Kombination verursacht werden, vollständig zu vermeiden und die Wärmeübertragungskapazität des Produkt.
Die zweite ist die Reflow-Löttechnologie. Das größte Problem des herkömmlichen gebondeten Kühlkörpers ist die Schnittstellenimpedanz, und die Reflow-Löttechnologie ist eine Verbesserung dieses Problems. Tatsächlich ist der Reflow-Schweißprozess fast der gleiche wie bei einem herkömmlichen geklebten Kühlkörper, außer dass ein spezieller Reflow-Ofen verwendet wird, der die Schweißtemperatur und die Zeitparameter genau einstellen kann. Das Lot nimmt eine Blei-Zinn-Legierung an, um das Schweißen und das geschweißte Metall vollständig zu kontaktieren, um fehlende Schweißnähte und leere Schweißnähte zu vermeiden und die Verbindung zwischen der Rippe und der Basis so eng wie möglich zu gewährleisten. Der Wärmewiderstand der Schnittstelle wird minimiert und die Schmelzzeit und die Temperatur des Kupfers für jede Lötstelle kann gesteuert werden, um die Gleichmäßigkeit aller Lötstellen zu gewährleisten.
